晶圆研磨-晶圆-苏州捷研芯有限公司

这也是TDK与ASE共同组建合资企业的动机之一。在合资企业之前，ASE通过两方面参与市场：第i一，ASE凭借自己研发的产品；第二，对于那些想要SESUB的客户，ASE就会将设计或元器件发给TDK，晶圆切割，TDK会为ASE进行封装。

目前，晶圆研磨，通过合资企业的方式，ASE可提供整个SESUB的解决方案。该公司已将设备安排在台湾工厂，并正在加紧扩大这项技术的产能。

在基本的SESUB流程中，晶圆在代工厂中加工。晶圆被减薄到50μm，芯片被切割成小块。然后，芯片被放置在单独的面板上，在那里将进行板级（panel-level）工艺。在面板中，我们的目的是加工更多芯片，而不是处理晶圆，以降低成本。

第三类：基于基板的封装。与此同时，基于基板的封装可分为陶瓷基板与有机层压基板等类别。陶瓷基板是基于氧化铝、氮化铝和其他材料制成。基于陶瓷基板的封装通常用于表面贴装器件（surface-mount idevices）、CMOS图像传感器和多芯片模块（multi-chip module）。

有机层压基板通常用于2.5D/3D、倒装芯片和系统级封装（SiP）中。这类封装的器件位于基板之上。有机基板的材料通常是FR-4或其他材料。FR-4是一种由环氧树脂组成的玻璃纤维布。这些基板使用类似或相同的材料作为PCB。所以在某些圈子里，有机基板有时就被称为PCB。有机基板也是多层技术，其中至少有两层有机层被金属层隔开。金属层在封装中充当电迁移阻挡层（electromigrationi shield）。

通常情况下，IC会被封装在电路板上，晶圆，但这样有时会占用系统中宝贵的电路板空间。因此为什么不把芯片嵌入到基板中以节省空间和成本呢？

这就是嵌入式芯片封装的用武之地，并不会与扇出型封装相混淆。在扇出型封装中，裸片会被嵌入到环氧模压树脂（molded epoxy compound）填充的重新建构晶圆（recoinstituted wafer）中。

作为领i先的智能MEMS传感器封测与模块产品方案商，公司成立两年来迅速发展，2017年7月成功完成Pre-A轮的融资，迅速扩充了工程研发中心以及封测生产线的能力。

2017年下半年BGA、LGA、QFN的封装产线将设立完成，初步产能6KK/月，后续将建成聚焦2.5D封装和5G通讯的金凸点倒装封装产线。

近期不断收到客户咨询，在此发布苏州捷研芯能为大家提供封测的产品类型和封测服务列表（2017.08版）。我们将不断努力，服务好我们的新老朋友。