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MEMS给封装带来极大挑战，射频前端封装，也有很多自相矛盾之处。像喷墨头和安全气囊传感器等早期产品都使用了合理的简单封装形式。但新出现的领域(比如生物MEMS)具有特殊的要求，就需要新方法，这类封装需要操作流体等新形式。但如果从MEMS的一般要求来考虑，对应的封装方法是针对具体器件来定制的，也就是说，器件定制的解决方案意味着MEMS封装方面的研究进展较慢，而且标准化也面临挑战。

(1)陶瓷封装

可靠、可塑、易密封等特性使得陶瓷在电子封装领域占有重要地位，它被广泛使用于多芯片组件以及球栅阵列等***的电子封装技术中。这些优点也使陶瓷成为MEMS器件的封装的首i选材料，许多已经商业化的微机械传感器都使用了陶瓷封装。但是使用陶瓷封装的成本要高于其他材料。(2)金属封装

在集成电路工业发展初期，芯片上的晶体管和引脚数目较少，而金属封装由于其坚固性和易组装性而得到应用。出于同样的原因，也有很多MEMS器件使用了金属封装。同时，金属封装还具有短的制作周期，射频模块封装，焊封后的密封性较好等优点。但它的成本还是比塑料封装要高。

压力传感器是工业实践中***为常用的一种传感器。一般普通压力传感器的输出为模拟信号，封装，模拟信号是指信息参数在给定范围内表现为连续的信号，倒装封装，或在一段连续的时间间隔内，其代表信息的特征量可以在任意瞬间呈现为任意数值的信号。我们通常使用的压力传感器主要是利用压电效应制造而成的，这样的传感器也称为压电传感器。

压力传感器被广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、生产自控、航空航天、军i工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。

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