倒装封装技术-捷研芯有限公司-浙江封装

MEMS体积小，造价低，是未来传感器的发展方向，随着MEMS技术进步，惯性MEMS传感器、中等角频率传感器分辨率高且低成本的惯性组件，用于测量导i弹姿态的偏航角和旋转滚动速率。MEMS器件中，封装技术极为重要性，坚固耐用的惯性MEMS器件，除集成技术外封装成为另一个核心，射频前端封装，我们对封装技术进行探讨研究，旨在提高MEMS器件的可靠性。

压力传感器是工业实践中***为常用的一种传感器。一般普通压力传感器的输出为模拟信号，模拟信号是指信息参数在给定范围内表现为连续的信号，或在一段连续的时间间隔内，浙江封装，其代表信息的特征量可以在任意瞬间呈现为任意数值的信号。我们通常使用的压力传感器主要是利用压电效应制造而成的，这样的传感器也称为压电传感器。

压力传感器被广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、生产自控、航空航天、军i工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。

MEMS封装技术顺势而生，它的制备工艺和设备已相当成熟，MEMS器件的应用并不多，没有大范围进行推广。因为MEMS器件的封装技术没有达到很高的水准，倒装封装技术，所封装的器件并没有很好的质量。MEMS器件封装技术的不成熟在很大程度上面限制MEMS商业的发展。

MEMS微机电系统，是比较***的智能系统，尺寸很小，只有几毫米甚至更小，由三大部分组成，传感器、动作器和微能源。MEMS设计包含多方面学科，主要是物理学、化学、材料工程、电子工程等一系列学科，微机电系统应用于多方面领域，汽车电子领域、计算机领域、消费电子领域、网络通信类这四类是***常见的领域。MEMS工艺与传统的IC工艺有许多相似之处，MEMS借鉴了IC工艺，如光刻、薄膜沉积、掺杂、刻蚀、化学机械抛光工艺等，对于毫米甚至纳米级别的加工技术，传统的IC工艺是无法实现的，必须得依靠微加工，进行精细的加工，能达到想要的结构和功能。微加工技术包括硅的体微加工技术、表面微加工技术。体加工技术是指沿着佳衬底的厚度方向对硅衬底进行刻蚀的工艺，是实现三维结构的重要方法。表面微加工是采用薄膜沉积、光刻以及刻蚀工艺，通过在牺牲层薄膜上沉积结构层薄膜，然后去除牺牲层释放结构层实现可动结构。