集成智能传感器模块-福建集成传感器模块-苏州捷研芯

何为μModule 微型模块?

μModule (微型模块) 产品是完整的系统级封装 (SiP) 解决方案，集成智能传感器模块，其可***i大限度地缩短设计时间并解决电路板空间和密度等常见问题。采用uModule微型模块产品进行设计能够显着地缩减完成设计过程所需的时间量 (视设计复杂性的不同，缩减幅度可高达 50%)。μModule 系列将组件选择、优化和布局设计任务从设计师转移给了器件，从而缩短了整体设计以及系统故障排除时间，并***终加快了产品上市进程。

美国常春藤盟校之一康纳尔大学的Debdeep Jena教i授带来其研究成果，Debdeep Jena教i授1998年获得印度理工学院的学士学i位，并于2003年在加利福尼亚大学圣芭芭拉分校获得电气和计算机工程系博士学i位。2003年起他在美国圣母大学电气工程系工作。2015年，Debdeep Jena教i授加入美国康奈尔大学任职。他的研究方向***包括分子束外延生长，集成传感器模块品牌，量子半导体异质结构的器件应用（III-V族氮化物半导体），纳米结构半导体材料的电荷传输研究，例如石墨烯、纳米线和纳米晶体及其器件应用，和在纳米材料中的电荷、热和自旋输运。他已发表过若干文章，福建集成传感器模块，包括收录刊登在科学杂志、物理评论快报和Electron Device Letters上的文章。

2. SIP集成封装方案优选(Processor SDRAM）

封装特点：可将两种不用功能的芯片集成封装在一起，实现微型化，高良率和高性能。

方案一：叠层结构SDRAM打线长度太长且与Processor打线有交叉，影响量产良率。

方案二：我司建议优化方案，可避免线路交叉，信号传输距离更短，提高良率的同时更提高了产品性能。