陶瓷封装-苏州捷研芯(在线咨询)-封装

作为领i先的智能MEMS传感器封测与模块产品方案商，公司成立两年来迅速发展，2017年7月成功完成Pre-A轮的融资，迅速扩充了工程研发中心以及封测生产线的能力。

2017年下半年BGA、LGA、QFN的封装产线将设立完成，初步产能6KK/月，陶瓷封装，后续将建成聚焦2.5D封装和5G通讯的金凸点倒装封装产线。

近期不断收到客户咨询，在此发布苏州捷研芯能为大家提供封测的产品类型和封测服务列表（2017.08版）。我们将不断努力，服务好我们的新老朋友。

1. CPU amp; GPU amp; MCU amp; RF封装

封装特点：裸芯片倒装和带散热盖的倒装，省去了传统密封的塑料或陶瓷包装，故IC芯片运算时的热能可有效地发散而不增加主机体的温度。此特点对于移动装置的散热问题益处极大。散热增强型引线键合BGA器件的耗散功率仅5-10W，而Flip-Chip封装器件通常能达到25W耗散功率。2-3GHZ是传统IC封装的频率上限，采用Flip-Chip封装技术可高达10-40 GHZ 。

其他公司在竞争中增强自身实力。2013年，GE收购了市场上的领i先企业Imbera。2015年，封装，ASE和TDK在竞争中成立了一家合资企业。根据Yole的报告，到2015年，该合资企业中的嵌入式芯片封装业务规模达到了2400万美元。但在2016年和2017年期间，该公司的业务出现了下滑，COB封装，主要原因是该技术的关键市场（用于移动设备的摄像头模块）增速放缓。

此外，嵌入式芯片的产品设计周期比预期的要长。TechSearch的Vardaman说：“良率是嵌入式芯片的主要挑战之一。”

然而，如今嵌入式芯片封装正呈现新的增长态势。Yole的Hsu说：“这项技术正在逐渐复兴，对数据中心这类有优化热管理需求的行业吸引力巨大。汽车行业对这项技术也有浓厚的兴趣。该技术主要适用于有高功耗（热管理更佳）或超小型（厚度更薄）需求的应用。”

与其他技术相同，嵌入式芯片封装这项技术同样面临着成本、良率和其他问题。Hsu说：“嵌入芯片后，就很难对***终的产品进行测试了。嵌入式芯片的供应链还相对不够成熟。”