集成传感器模块-苏州捷研芯公司-集成传感器模块厂家

何为μModule 微型模块?

μModule (微型模块) 产品是完整的系统级封装 (SiP) 解决方案，集成传感器模块价格，其可***i大限度地缩短设计时间并解决电路板空间和密度等常见问题。采用uModule微型模块产品进行设计能够显着地缩减完成设计过程所需的时间量 (视设计复杂性的不同，缩减幅度可高达 50%)。μModule 系列将组件选择、优化和布局设计任务从设计师转移给了器件，从而缩短了整体设计以及系统故障排除时间，集成传感器模块厂家，并***终加快了产品上市进程。

苏州捷研芯向uModule电源管理模块的封装发起挑战！

近两年来已陆续帮客户推出数款高性能的uModule产品，获得客户好评。

目标工业级电源模块：

广泛应用于汽车、通讯、工业机械和军i工领域。

客户需求与期望:

电源模块由板级变为芯片级；工业级以上可靠性；高集成度；低成本。

捷研芯解决方案:

提供封装载板设计，仿i真；高压注塑模具设计与仿i真；为客户定制模具和进行特殊工艺开发；样品制作和批量化生产。

客户价值:

芯片级微模块在后续组装中使用更便捷；模块化提升了原有板级应用的可靠性；拓展了新的终端市场，集成传感器模块，从而增加了客户在汽车、工业领域的市场份额。

详解

根据设计人员的复杂性和开发原则，集成智能传感器模块，多芯片模块有多种形式 [1] 。这些范围可以从在小型印刷电路板（PCB）上使用预封装IC来模拟现有芯片封装的封装尺寸，到在高密度互连（HDI）衬底上集成许多芯片管芯的完全定制芯片封装。多芯片模块封装是现代电子小型化和微电子系统的重要方面。根据用于制造HDI基板的技术对MCM进行分类。1）MCM-L - 层压MCM。基板是多层层压印刷电路板（PCB）。2）MCM-D沉积MCM。使用薄膜技术将模块沉积在基础衬底上。3）MCM-C - 陶瓷基板MCM，例如低温共烧陶瓷（LTCC）。

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