射频模块封装-苏州捷研芯(在线咨询)-封装

作为国内首i家专注MEMS传感器及系统集成微模块定制化设计和封装的解决方案商，捷研芯对压阻式传感器的封装工艺及封装选材有丰富的经验，已完成多款压阻式压力传感器样品封装，得到客户广泛认可。

关于捷研芯

苏州捷研芯致力于为设计公司、方案厂商以及工业、汽车、消费电子产业的制造商提供MEMS传感器、系统集成微模块的封装设计、原型制造、小量中试和批量生产（CEM）服务；提供智能微模块产品的定制化设计与开发（ODM）；提供标准化的系列智能微模块产品。

MEMS封装技术顺势而生，它的制备工艺和设备已相当成熟，MEMS器件的应用并不多，封装，没有大范围进行推广。因为MEMS器件的封装技术没有达到很高的水准，所封装的器件并没有很好的质量。MEMS器件封装技术的不成熟在很大程度上面限制MEMS商业的发展。

MEMS微机电系统，是比较***的智能系统，尺寸很小，只有几毫米甚至更小，由三大部分组成，传感器、动作器和微能源。MEMS设计包含多方面学科，主要是物理学、化学、材料工程、电子工程等一系列学科，微机电系统应用于多方面领域，汽车电子领域、计算机领域、消费电子领域、网络通信类这四类是***常见的领域。MEMS工艺与传统的IC工艺有许多相似之处，MEMS借鉴了IC工艺，倒装封装，如光刻、薄膜沉积、掺杂、刻蚀、化学机械抛光工艺等，对于毫米甚至纳米级别的加工技术，传统的IC工艺是无法实现的，射频模块封装，必须得依靠微加工，进行精细的加工，能达到想要的结构和功能。微加工技术包括硅的体微加工技术、表面微加工技术。体加工技术是指沿着佳衬底的厚度方向对硅衬底进行刻蚀的工艺，是实现三维结构的重要方法。表面微加工是采用薄膜沉积、光刻以及刻蚀工艺，通过在牺牲层薄膜上沉积结构层薄膜，然后去除牺牲层释放结构层实现可动结构。

在过去10年里，微机电系统(MEMS)大量地“借用”那些起初是为军方高可靠性应用而开发的封装技术。虽然这类封装在MEMS中的表现良好，但与之相关的成本却高达单个MEMS器件价格;70%。现在，随着晶圆级封装(WLP)和微流体技术的进步， MEMS封装技术也在不断演化发展。

在MEMS生产制造过程中，晶圆制造占成本比例低，反倒是封测成本高，约占50%，主要在晶圆端MEMS只需采用0.35~0.5μm等成熟制程，不需进入更高阶制程，射频前端封装，不过封装端的精密度却远高于半导体封装，测试时间也较长，因此成本较高。