封装-苏州捷研芯公司-倒装封装

在过去10年里，微机电系统(MEMS)大量地“借用”那些起初是为军方高可靠性应用而开发的封装技术。虽然这类封装在MEMS中的表现良好，倒装封装，但与之相关的成本却高达单个MEMS器件价格;70%。现在，随着晶圆级封装(WLP)和微流体技术的进步， MEMS封装技术也在不断演化发展。

在MEMS生产制造过程中，晶圆制造占成本比例低，反倒是封测成本高，约占50%，主要在晶圆端MEMS只需采用0.35~0.5μm等成熟制程，不需进入更高阶制程，不过封装端的精密度却远高于半导体封装，测试时间也较长，因此成本较高。

何为压阻式压力传感器？

压阻式压力传感器是利用单晶硅材料的压阻效应和集成电路技术制成的传感器。压阻式传感器常用于压力、拉力、压力差和可以转变为力的变化的其他物理量(如液位、加速度、重量、应变、流量、真空度)的测量和控制。当力作用于硅晶体时，晶体的晶格产生变形，使载流子从一个能谷向另一个能谷散射，引起载流子的迁移率发生变化，扰动了载流子纵向和横向的平均量，从而使硅的电阻率发生变化。

压力传感器被广泛应用于各种工业自控环境，封装，涉及水利水电、铁路交通、生产自控、航空航天、军i工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。力学传感器的种类繁多，射频前端封装，如电阻应变片压力传感器、半导体应变片压力传感器、压阻式压力传感器、电感式压力传感器、电容式压力传感器、谐振式压力传感器及电容式加速度传感器等。但应用***为广泛的是压阻式压力传感器，它具有极低的价格和较高的精度以及较好的线性特性，下面我们主要介绍这类传感器。

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