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所在地区: | 江苏 苏州 |
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王经理 先生
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发布时间:2020-05-28 03:12:14
很多芯片本身具有特殊的结构和感应材料,filter,限制了很多芯片采用这种互联方式,比如MEMS传感器、生物检测芯片、有机材料感光光学类、通讯类、医i疗类等。而金凸点比回流焊凸点的导电、导热性能比回流倒装高10倍,金为较软金属,当前业界已开始采用热压超声倒装键合完成金凸点互连,saw filter声波导,应用于I/O数量较少的芯片封装,saw filter的作用,其金球倒装工艺简单、成本低、绿色环保,saw filter 封装,已显示出独特的技术优势和前景。
捷研芯MEMS和传感器封装能力
- OEM ODM方案开发满足新型MEMS传感器的多样化的封装要求;
- 拥有BT基板封装、带腔体封装、高压塑封、低应力封装、陶瓷封装、3D微组装、金球倒装互联等封装技术;
- RF声表滤波器、硅麦克风、MEMS喷墨头、气体类传感器、压力、磁传感器和红外光源已批量生产。
捷研芯系统集成微模块封装能力
- ***T WB Flip chip Molding工艺和微组装工艺综合应用;
- 可集成包括MEMS、AISC、IC和无源器件等的高密度工业级塑封器件;
- 集成MEMS传感器、集成电源模块、低功耗控制模块、RF射频前端已具批量生产能力。
BAR Filter
虽然SAW和TC-SAW滤波器非常适合约1.5GHz以内的应用,高于1.5GHz时,BAW滤波器非常具有性能优势(图2)。BAW滤波器的尺寸还随频率升高而缩小,这使它非常适合要求非常苛刻的3G和4G应用。此外,即便在高宽带设计中,BAW对温度变化也不那么敏感,同时它还具有极低的损耗和非常陡峭的滤波器裙边(filterskirt)。
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