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发布时间:2020-05-30 03:08:25
5G和IoT对射频滤波器的需求井喷,国内首条SAW滤波器封装代工线建成
智能手机一个频段对应2个滤波器(Filters),2G到4G常用频段从4个增加到近20个,全网通版本iPhone 6S已经增加到40个。预计到2020年,5G应用支持的频段数量将实现翻番,新增50个以上通信频段,saw filter 价格,***2G/3G/4G/5G网络合计支持的频段将达到91个以上,这将推动射频(RF)滤波器产业大爆发。
捷研芯小型化RF滤波器封装技术:金球倒装真空覆膜成腔技术
金球倒装技术在高i端器件上的应用比较多,尤其在日本应用非常广泛,苏州捷研芯纳米科技有限公司(以下简称捷研芯)经过两年多的技术研发、积累和布局,SAW filter封装,于2018年5月建成了我国第i一条***的金球倒装RF滤波器代工线,率i先推出批量代工业务!
芯片倒装互连技术是在芯片焊盘上作凸点,filter,然后将芯片倒扣于基板进行凸点与基板间的连接,凸点连接比引线键合连线短,传输速度高,其可靠性提高30~50倍
很多芯片本身具有特殊的结构和感应材料,限制了很多芯片采用这种互联方式,比如MEMS传感器、生物检测芯片、有机材料感光光学类、通讯类、医i疗类等。而金凸点比回流焊凸点的导电、导热性能比回流倒装高10倍,金为较软金属,当前业界已开始采用热压超声倒装键合完成金凸点互连,saw filter,应用于I/O数量较少的芯片封装,其金球倒装工艺简单、成本低、绿色环保,已显示出独特的技术优势和前景。
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