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发布时间:2020-06-15 04:17:46
2. 超小尺寸MEMS封装方案(Flip chip Stack Die )
样品展示:客户提供传感器的原理图,要求封装成世界同类产品中国i际先i进国内第i一的小尺寸MEMS。捷研芯应用Flip chip和3D堆叠工艺实现产品尺寸微型化到传统尺寸的50%。
3.通用基板和测试治具设计
封装特点:用于IC验证的通用封装和测试方案,降低芯片验证周期1个月,降低60%封测验证成本。此方案是设计几款通用的基板和测试平台,客户需要验证芯片性能时可以提供一站式快速封装和验证服务。
嵌入式芯片封装是不同的。这些元器件被嵌入到多层基板中。美国TDK的高i级战略营销经理Nigel Lim解释道:“IC会被嵌入基板的核心部位。核心部位是用特殊的树脂做的,其他基板层均是标准的PCB材料”。
Lim说:“裸片通常是并排放置的。TDK对并排放置2~3个裸片有着丰富的经验。如果是标准的4层基板,所有裸片都会被放置于2层与3层之间,且裸片不会堆叠。”
这样排列好处较多。因此当创建通孔或连接点与pad连接,我发现一种无需焊料就可以实现互连的方法,这就是copper-to-copper。ATamp;S高i级封装业务部的首席执行官Dietmar Drofenik和ATamp;S公司研发部的主任Hannes Vorarberger表示:“ECP技术的主要优点有:促进尺寸微型化、互连可靠、性能更高,并改善了对集成元器件的保护。”ATamp;S是PCB和基板的供应商,将其嵌入式技术称为嵌入式元器件封装(Embedded Component Packaging ,ECP)。
其实,该技术还存在其他问题。西门子(Siemens Business)子公司Mentor的产品营销经理D***id Wiens说:“在PCB空间中,嵌入式无源薄膜元器件(电阻、电容、电感)正在朝超小尺寸发展。嵌入式芯片封装并不是一项新技术,可由于工艺中存在各种各样的挑战,这项技术被归为小众应用,但前景光明。额外的制造成本在一定程度上与减少的组装成本相抵消。嵌入式有源器件属于较新的技术,符合小尺寸趋势。由于无法进行返工,注定价格昂贵,而且通常还需要RDL。”
近期,该行业已经采取相应的措施来支持这项技术。几年前,TDK发布了名为半导体嵌入式硅基板(SESUB)的嵌入式芯片技术。TDK已经使用SESUB对包括世i界上***i小的蓝牙模块在内的产品实现了封装。
然而,SESUB是专属型解决方案。一般来说,客户为确保充足的供货和优质的定价,需要第二个供货渠道。
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