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SAW滤波器具有工作频率高、通频带宽、选频特性好、体积小和重量轻等特点，其小型片式化是移动通信和其他便携式产品提出的基本要求。通常采取三方面的措施以减少体积：一是优化设计减小芯片尺寸；二是改进器件的封装形式；三是将不同功能的SAW滤波器封装在一起构成组合型器件以减小基板面积。市场格局：RF滤波器市场被日本和欧美垄断，高i端国产化率几近为零，低端只占***供应量的1%到3%。苏州捷研芯在SAW滤波器封装方面有深入的研究，可与客户一起合作开发此类产品，目前已与客户合作开发出1814、1411和1109等SAW产品。

为使SAW小型化发展通常采取三种措施：

1）优化设计器件用芯片，设法使其做得更小；

2）改进器件的封装形式，现在已经由传统的圆形金属壳封装改为方形或长方形扁平金属封装或LCCC（无引线陶瓷芯片载体）表面贴装的形式，采用体积更小的CSP封装形式，目前封装尺寸已做到1.1mm x 0.9mm；

3）将不同功能的SAW滤波器封装在一起，构成组合型器件以减小占用PCB的面积。

因这两种类型BAW滤波器的声能密度都很高、其结构都能很好地导限声波，它们的损耗都非常低。SAWFilter声表面波滤波器技术在固态材料中，交替的机械形变会产生3,000至12,000米/秒速度的声波。在微波频率，BAW可实现的Q值、在可比体积下、比任何其它类型的滤波器都高，可达：2500@2GHz。这使得即使在通带边缘的吃紧处，它也有极i好的***和插入损耗性能。

虽然BAW和FBAR滤波器的制造成本更高，其性能优势非常适合***挑战性的LTE频带以及PCS频带，后者的发送和接收路径间只有20MHz的狭窄过渡范围。BAW和FBAR滤波器的IDT可做得足够大，以支持4W@2GHz的更高射频功率。BAW和FBAR滤波器的IDT可做得足够大，以支持4W@2GHz的更高射频功率。BAW器件对静电放电有固有的高阻抗，其BAW-***R变体具有约-17ppm/℃@2GHz的TCF。