封装-苏州捷研芯-射频模块封装厂家

声表面波滤波器是利用石英、铌酸锂、钛酸钡晶体具有压效应的性质做成的。所谓压电效应，即是当晶体受到机械作用时，将产生与压力成正比的电场的现象。具有压电效应的晶体，在受到电信号的作用时，也会产生弹性形变而发出机械波（声波），即可把电信号转为声信号。由于这种声波只在晶体表面传播，故称为声表面波。 声表面波滤波器的英文缩写为SAWF .

SAW滤波器的微型化、高可靠、低成本和集成化是大势所趋，对SAW滤波器而言，芯片设计和流片相对简单，设计和流片费用相比传统的IC芯片要便宜得的多，Fbar封装，但是需要一个长期的积累过程。由于其空腔结构形成于封装阶段，射频模块封装厂家，滤波器的性能和可靠性更多的依赖于封装技术。

封装技术趋势：小型片式化发展（CSP）

SAW器件封装要求：（1）器件有源表面必须有一定空间；（2）衬底和封装材料必须有良好的热匹配；（3）防止湿气浸人和微粒沾污。先后经历过气密金属封装、塑料封装、陶瓷封装、陶瓷倒装焊、芯片尺寸级声表封装CSSP等几个阶段，针对不同的客户需求和应用场景这些封装方案依然共存，封装，但是器件的小型化是大势所趋。

随着频谱拥挤导致缩窄甚至舍弃保护频带的趋势，对于高性能滤波器的需求显著增加。BAW技术使人们有可能设计出具有非常陡峭滤波器裙边、高***性能以及温漂很小的窄带滤波器，它非常适合处理相邻频段之间非常棘手的干扰***问题。TriQuint及其它滤波器制造商的工程师正在努力实现4％或更高带宽、损耗更低、TCF基本为零的BAW-***R滤波器。

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