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高频模块封装-江苏封装-苏州捷研芯公司(查看)

发布时间:2019-11-21 03:16:53        






何为μModule 微型模块?

μModule (微型模块) 产品是完整的系统级封装 (SiP) 解决方案,其可***i大限度地缩短设计时间并解决电路板空间和密度等常见问题。采用uModule微型模块产品进行设计能够显着地缩减完成设计过程所需的时间量 (视设计复杂性的不同,江苏封装,缩减幅度可高达 50%)。μModule 系列将组件选择、优化和布局设计任务从设计师转移给了器件,从而缩短了整体设计以及系统故障排除时间,并***终加快了产品上市进程。



μModule 解决方案把分立式电源、信号链路和隔离式设计中常用的主要组件集成在一个外形类似 IC 的紧凑型封装中。该 μModule 产品需要经得起严格的测试和高可靠性工艺验证,从而将简化客户产品设计的设计流程和布局。

μModule 系列产品可适合众多的应用,包括负载点稳压器、电池充电器、LED 驱动器、电源系统管理 (PMBus 数字式管理电源)、隔离式转换器、隔离式收发器和信号链路接i收器解决方案。该系列的每款器件均需要***的应用设计专门知识和实际的品质管控与制造经验,以提供高集成度、易用性以及可重复和有保证的系统性能。



芯片、封装与模组技术的那些事儿


11月15日,一年一度的行业盛会——第十三届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA 2016)在北京国际会议中心召开。其中,“芯片、封装与模组技术”是SSLCHINA的经典固定分会之一,亦早已形成自己的品牌和资源覆盖,uModule微模组封装,每一年的分会都会带来不一样的惊喜,随着论坛时间的临近,论坛君继续来“抖料”了,本届分会有哪些重要嘉宾,集成功放模块封装,又会有怎样的精彩内容呢,本期就跟随论坛君一起来看看吧。

LED芯片、封装、模组技术的进步与研究实践的力量密不可分,从内容来看,本届分会同样兼顾内容的广度与深度,前沿大势与实用技术的搭配,来自中外的强势研究力量联袂带来精彩报告,一起聊聊芯片、封装、模组技术的那些事儿。




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