倒装封装-封装-捷研芯有限公司

压力传感器被广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、生产自控、航空航天、军i工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。力学传感器的种类繁多，倒装封装，如电阻应变片压力传感器、半导体应变片压力传感器、压阻式压力传感器、电感式压力传感器、电容式压力传感器、谐振式压力传感器及电容式加速度传感器等。但应用***为广泛的是压阻式压力传感器，它具有极低的价格和较高的精度以及较好的线性特性，下面我们主要介绍这类传感器。

压力传感器是工业实践中***为常用的一种传感器。一般普通压力传感器的输出为模拟信号，模拟信号是指信息参数在给定范围内表现为连续的信号，倒装封装技术，或在一段连续的时间间隔内，其代表信息的特征量可以在任意瞬间呈现为任意数值的信号。我们通常使用的压力传感器主要是利用压电效应制造而成的，这样的传感器也称为压电传感器。

压力传感器被广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、生产自控、航空航天、军i工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。

压阻式压力传感器优缺点

优点：

1.频率响应高，芯片封装倒装，f0可达1.5M

2.体积小，耗电少

3.灵敏度高，精度高，可测量0.1%的精i确度

4.无运动部件（敏感元件与转换元件一体）

缺点：

1.温度特性差

2.工艺复杂

封装材料的选择决定传感器的性能

由于半导体材料对温度十分敏感，所以使用过程中会存在零漂、温漂等一系列问题，通过软件补偿能够解决一些问题，封装，但封装的影响同样不容忽视，这包括封装所选材料的电性能、挥发性，以及受热受寒膨胀收缩系数等等都可能使传感器性能下降，稳定性下降，甚至会使传感器无法使用。